廈門科能千野儀表有限公司
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1、維護司機的合法權(quán)益,對橫穿公路的行人及騎自行車、摩托車的,萬一和他們產(chǎn)生了刮碰,如果有了行車記錄儀,司機可為自己提供有效的證據(jù)。
2、將監(jiān)控錄像記錄回放,事故責(zé)任一目了然,處理事故快速準(zhǔn)確;既可快速撤離現(xiàn)場恢復(fù)交通,又可保留事發(fā)時的有效證據(jù),營造安全暢通的交通環(huán)境。
3、如果每輛車上都安裝行車記錄儀,司機也不敢隨便行駛,事故發(fā)生率也會大幅度下降,肇事車輛都會被其他車輛的行車記錄儀拍攝下來,交通肇事逃逸案將大大減少。
4、在審理道路交通事故案件時,在量刑和賠償上將更加準(zhǔn)確和有據(jù)可依,也給保險公司的理賠提供了證據(jù)。
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潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全 。

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。

許經(jīng)理先生
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